La prossima versione dell’iPhone userà probabilmente il processore Infineon S-Gold3H nella sua nuova incarnazione 3G. Questo viene messo in evidenza, esaminando attentamente la sua ultima beta SDK.
Infatti, secondo quanto scrive ZiPhone.org, il code nell’SDK beta evidenzia che l’iPhone di prossima generazione vedrà la funzionalità “3.5G” HSDPA, con una velocità di connessione di 7,2 Mbps contro i 3,6 Mbps che i cellulari in commercio utilizzano attualmente, oltre a tante altre nuove avanzate feature.

Questo è quello che ho trovato nell’ultima versione beta.
Se non vi basta per capire, lo spiego meglio:
un nuovo iPhone arriverà *molto presto*.
Il nuovo iPhone avrà nella sua baseband il chip Infineon SGOLD3 (PMB8878).
Usate Google per avere ulteriori dettagli. Restate nei paraggi 🙂
Namaste,
Zibri

Non è invece stata rilasciata alcuna informazione ufficiale riguardante lo stato dell’iPhone “3.5G”.
Fonte: MacSecrets

Aggiornamento:
A quanto pare S-Gold3H non compare nel codice, ma solo SGOLD3 cambiando completamente le conclusioni, poiché relativo alla connettività EDGE e non HSDPA.

Fonte: Melamorsicata.