Sul New York Times si legge si legge che Intel e IBM hanno in cantiere una nuova generazione di processori, più piccoli di quelli attuali (-45%) e che consumano molto meno.
Perno di questa sorprendente evoluzione, è l’abbandono del vecchio materiale isolante, il diossido di silicio, in favore di una lega di afnio, già impiegata nella produzione di componenti delle centrali nucleari.
Questo materiale manda in pensione il silicio dopo 40 anni di impiego e la nuova tecnologia porterà i microchip dagli attuali 90 nanometri (milionesimi di metro), allo straordinario valore di 45 nanometri. E pare che questo valore non sia quello definitivo, poiché esperti ed ingegneri promettono che le prossime generazioni di chip potrebbero avere valori ancora inferiori.
E propro questo parere porterà ad una vera rivoluzione sull’industria informatica nei prossimi 2 anni, infatti Intel lancerà sul mercato i nuovi processori in lega di afnio gia prima del 2008, mentre IBM, che ha sviluppato la tecnologia con AMD, prevede la produzione di un microprocessore simile solo all’inizio del 2008.
http://www.nytimes.com/2007/01/27/technology/27chip.html